Printed Circuit Board, 印刷电路板
PCB概念

　●PCB=Printed Circuit Board印制板

　●PCB在各种电子设备中有如下功能。 　　

　　1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　

　　2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，　　　　如特性阻抗等。 　

　　3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

　　
　　按基材类型分类

（二）PCB技术发展概要

　　从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

　　●通孔插装技术(THT)阶段PCB

　　1.金属化孔的作用：

　　 (1).电气互连---信号传输

　　 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

　　　a.引脚的刚性

　　　b.自动化插装的要求

　　2.提高密度的途径

　　 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

　　 (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

　　 (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

　　●表面安装技术（SMT）阶段PCB

　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

　　2.提高密度的主要途径

　　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

　　　②.过孔的结构发生本质变化：

　　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控　　　　制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

　　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线

　　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

　　　④PCB平整度：

　　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

　　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

　　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

　●芯片级封装(CSP)阶段PCB

　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.