选择好PCB抄板软件的技巧PCB抄板软件使用的越来越广泛，人们对它的要求也越来越高，当然软件越好抄出来的板子肯定是不一样的，下面就抄板软件的选择提几点建议：PCB抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。 为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。有关PCB抄板资料详见：http://www.x5dj.com/pcbpcbsxl   [阅读全文]

PCB抄板工程师教你如何增强防静电ESD功能在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局PCB抄板PCB抄板布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很PCB抄板好地防范PCB抄板ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格PCB抄板尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。确保每一个电路PCB抄板尽可能紧凑。尽可能将所有连接器都放在一边。如果可能，将电源PCB抄板线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器(容易PCB抄板直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放PCB抄板置安装孔，安装孔周围用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。PCB装配时，不要在顶层或者底层的PCB抄板焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌PCB抄板垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱PCB抄板/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近PCB抄板安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地PCB抄板之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。如果电路板不会放入金属机箱或者PCB抄板屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。要以下PCB抄板列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接PCB抄板器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。   [阅读全文]

PCB抄板软件不为人知的技巧PCB抄板布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多PCB抄板布线技巧的文章，大都是教人如何避免干扰，如何走地线等等，其实这些软件里面还有一个功能，也很好用的，只是绝大部分的书籍都没有介绍。这就是NetClass功能。 　　Pcb抄板文件首次加载网络表的时候，没有对其进行分类。这个功能可以人工将无数的网络连接分门别类，比如分成power、data_bus、Address_bus、Hi_volta等类别。这样分类后可以分别对不同的类别施加不同的布线策略好了，现在让我们尝试一下这个功能（以protel为例）：   [阅读全文]

如何提高提高PCB设备可靠性提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、PCB电路设计、PCB电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：（1）简化方案设计。方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单一，系统由模块组成，可以减少设计的复杂性，将设计标准化、规范化。国内外大量事实已证明了这一点，产品设计应采用模块化设计方法。（2）采用模块和标准部件。模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。（3）提高集成度。选用各种功能强、集成度高的大规模、超大规模集成电路，尽量减少元器件的数量。元器件越少，产生隐患的点也越少。这样，不仅能提高设备的可靠性，而且。能缩短研制、开发周期。（4）降额设计。降额设计是指元器件在低于其额定应力的条件下工作，是降低元器件失效率的有效方法，因此，设汁时在确保技术性能指标的前提下，对元器件的工作电压范围、温度特性、电特性参数等都采取降额使用的方法，从而降低元器件在各种应力条件下的失效率。降额设计，不同的元器件所要考虑的因素是不一样的：有的是电压范围，有的是电流大小，有的是温度，有的是频率，有的是振动等等。一般情况下，对电容的耐压、频率、温度特性，电阻的功率，电感的电流及频率特性，二极管、三极管、可控硅、运算放大器、驱动器、门电路等器件的结电流、结温或扇出系数，电源的开关和主供电源线缆的耐电压/电流和耐温性能，信号线缆的频率特性，还有散热器、接插件、模块电源等器件的使用，要求进行降额设计。（5）选择优质器件。元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。军用通信设备应尽量采用工业级以上产品，最好是军品，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。（6）充分利用软件资源。由于软件编程的灵活性，在设计中应充分利用软件资源。目前软件的调试手段和工具相对较多，对故障和设计问题容易定位，解决周期相对较短。充分利用软件资源是提高可靠性的一个重要方法。（7）结构可靠、工艺成熟、先进。在PCB电路、结构设计中，应尽量减少接插件、金属化孔的数量，电路器件和芯片尽量采用直接在印制板上焊接的方法，选用表面贴装器件，采用表面贴装技术，以避免接触不良，确保设备的可靠性。（8）热设计。过高的温度是引起设备性能和可靠性降低的重要因素之一，为此应采取热防护措施控制和降低设备工作时的温升，保证设定良好的散热，提高设备的热可靠性。过低的温度，也会引起设备性能和可靠性降低，有的元器件在环境温度太低时不能正常工作。所以在低温环境中使用的设备，也要进行低温测试。在设计时必须考虑设备工作的温度条件和环境。（9）电磁兼容性设计。设备工作时会受到许多电磁场的干扰，有自然的也有人为的。军用设备更是如此，现代高科技电子对抗战中，一个很重要的技术手段就是局部发射高能量的电磁波，以破坏对方设备中的元器件，从而使设备工作失灵。为此应采取有效的屏蔽、滤波等防干扰措施以防止噪声、干扰电磁场对设备的干扰，确保设备工作可靠。（10）抗振冲设计。设备在使用、运输过程中会受到各种各样振动、冲击的影响，从而影响其可靠性，为此应提高设备的机械强度和刚度，并采取减振缓冲措施，以加强设备抗振动、冲击的能力，提高设备的可靠性。（11）采用故障指示装置。设计故障检测电路及故障报警装置，以便及时发现故障，从而缩短设备的故障检修时间。（12）操作简单、维修方便。设备中操作、维修的功能是保证设备可靠性的主要因素之一。设计中，应尽量采用插入单元、模块，同时采用模块化、标准化结构和快速拆卸结构，以利于操作和维修。事实证明，设备采用模块化结构能大大简化操作，方便维修。    [阅读全文]

如何设计一块优良的PCB抄板大家都知道理做PCB抄板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB抄板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。   [阅读全文]

如何在PCB设计中加强防干扰能力印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。一、 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行PCB布局时，要符合以下原则：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。    [阅读全文]